電路板焊接業(yè)務(wù)(電子線路板的焊接基本知識(shí)有哪些)
1.電子線路板的焊接基本知識(shí)有哪些
我們知道電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線路板焊接。
線路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著重要的作用。 線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。
進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來(lái)時(shí)具有所要求的一切性質(zhì)，而且在電子產(chǎn)品的整個(gè)使用壽命中，都應(yīng)保證工作無(wú)誤。
電子電路的焊接又具有它自身的特點(diǎn)，即高可靠與微型化，這是與電子產(chǎn)品的特點(diǎn)相一致的。線路板焊接質(zhì)量的優(yōu)劣是受多方面因素影響的。
焊接方式、焊接溫度和時(shí)間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。
2.電路板焊接技巧有哪些
電路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵 頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而 不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。
e、開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。
以上就是主要的焊接技巧，僅供參考， 如果想了解線路板相關(guān)知識(shí)可以去廣州悅得公司看看，他們是知名電路板PCB廠家，專業(yè)生產(chǎn)高精密單、雙、多層盲，埋孔印制電路板PCB，最 小線距0.07mm(3mil)，獲得美國(guó)UL認(rèn)證，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐美東南亞，
3.焊錫的基本常識(shí)和注意事項(xiàng)
焊錫絲的焊接效果的好壞，電烙鐵的選擇很重要。
因?yàn)楹稿a絲的上錫主要是靠烙鐵頭的溫度使其融化以達(dá)到最終焊接的目的。下面是關(guān)于電烙鐵的選擇和使用應(yīng)該注意哪些要素，讓工程師與我們一起探討：1.焊錫絲要有好的焊接效果必須選擇最合適的烙鐵頭焊接。
根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)不同和不同產(chǎn)品對(duì)溫度敏感的差別，選擇合適和烙鐵頭顯得尤為重要。合適的烙鐵頭可以使焊錫絲的焊接達(dá)到事半功倍的效果。
2.焊錫絲的焊接必須使用熱性良好的電烙鐵。熱性良好的烙鐵頭可以減低焊錫絲焊接的溫度，特別是對(duì)于電子元器件的耐熱性考慮和對(duì)安全作業(yè)的要求，這一點(diǎn)尤為重要。
3.使用廠家配套的烙鐵頭。烙鐵頭在使用一段時(shí)間之后會(huì)出現(xiàn)氧化的現(xiàn)象，這時(shí)候必須更換烙鐵頭。
強(qiáng)調(diào)的是更換的烙鐵頭必須是與電烙鐵原廠配置一樣的烙鐵。這樣可以減少焊錫絲在焊接過(guò)程中出現(xiàn)各種故障，提高安全性。
4.焊錫絲在焊接前必須調(diào)整好烙鐵的溫度。我們根據(jù)焊接產(chǎn)品的特性選定好焊接的溫度，然后調(diào)整烙鐵頭的溫度，我們不能根據(jù)烙鐵頭的儀表來(lái)斷定烙鐵尖的溫度，因?yàn)閮x表可能會(huì)損壞，產(chǎn)生誤差。
所以在焊錫絲焊接前應(yīng)該先用溫度計(jì)測(cè)試?yán)予F尖的溫度后再進(jìn)行焊接。5.焊錫絲的焊接效果與電烙鐵經(jīng)常維護(hù)也有關(guān)系。
電烙鐵使用一段時(shí)間后會(huì)產(chǎn)生氧化、發(fā)灰或發(fā)黑等不良的現(xiàn)狀，這樣會(huì)影響焊錫絲的上錫性能。所以我們應(yīng)當(dāng)定期清洗用海綿蘸助焊劑清洗電烙鐵，以去除電烙鐵上的氧化物，必要時(shí)還應(yīng)該更換烙鐵頭。
還有就是10分鐘以上不進(jìn)行焊錫絲的焊接，應(yīng)該切除電源。① 烙鐵頭的溫度管理非常重要 有溫度調(diào)節(jié)的電烙鐵，根據(jù)使用的焊錫，選擇最合適的烙鐵頭溫度設(shè)定非常重要。
工作以前，用烙鐵頭測(cè)溫計(jì)先測(cè)定烙鐵頭的溫度很重要。 ② 使用與廠家（例白光工具）配套的正宗烙鐵頭 假冒烙鐵頭，孔徑（放入發(fā)熱芯）有大有小，套管的厚度也各有差異這些都造成電烙鐵的性能不能發(fā)揮，有時(shí)會(huì)造成電烙鐵故障的原因。
③ 使用熱回復(fù)性等熱性能好的電烙鐵 在使用無(wú)鉛焊錫進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，由于對(duì)零件的耐熱性，安全作業(yè)的考慮，烙鐵頭的設(shè)定溫度一般希望在350度-370度以下。焊錫絲主要就是對(duì)電路板進(jìn)行焊錫工作的一種焊接材料。
那么使用焊錫絲對(duì)電路板焊錫時(shí)的注意事項(xiàng)？由雙智利科技有限公司來(lái)給大家介紹一下：對(duì)引腳過(guò)長(zhǎng)的電器元件（如電容器，電阻等），焊接完后，要將其剪短。焊接后用放大鏡查看焊點(diǎn)，查看是不是有虛焊以及短路的狀況的發(fā)作。
當(dāng)有連線接入時(shí)，要注意不要使連線深化過(guò)長(zhǎng)，以至于將其旋在電線的橡膠皮上，呈現(xiàn)斷路的狀況。當(dāng)電路銜接完后，最佳用清潔劑對(duì)電路的外表進(jìn)行清潔，以防電路板外表附著的鐵屑使電路短路。
在多臺(tái)儀器老化的時(shí)分，要注意電線的銜接，零線對(duì)零線，前方對(duì)前方。當(dāng)最終組轉(zhuǎn)時(shí)，應(yīng)將連線扎起，以防線路紊亂穿插。
元器件裝焊次序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。芯片與底座都是有方向的，焊接時(shí)，要嚴(yán)厲依照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座與PCB三者的缺口都對(duì)應(yīng)。
裝完同一種標(biāo)準(zhǔn)后再裝另一種標(biāo)準(zhǔn)，盡量使電阻器的凹凸共同。焊完后將露在印制電路板外表剩余引腳齊根剪去。
焊接集成電路時(shí)，先查看所用類型，引腳方位是不是符合要求。焊接時(shí)先焊邊緣對(duì)腳的二只引腳，以使其定位，然后再?gòu)淖蟮接易陨隙轮鹨缓附印?/p>
要進(jìn)行老化技術(shù)，可發(fā)現(xiàn)許多疑問(wèn)，連線要接緊，螺絲要旋緊，當(dāng)重復(fù)插拔屢次后，要注意連線接頭是不是有破損。焊接上錫時(shí)，錫不宜過(guò)多，當(dāng)焊點(diǎn)焊錫錐形時(shí)，即為最佳。
焊錫絲焊接過(guò)程中，熱影響區(qū)的脆化（淬硬性），在冷卻速度較大的情況下，接近熔合線的粗晶區(qū)容易形成淬硬的馬氏體組織。主要合金元素Cr和Mo能顯著地提高鋼的淬硬性。
雖然多層焊的接頭性能比單層焊好得多，但緊靠熔合線的熱影響區(qū)仍是最薄弱的環(huán)節(jié)。防止措施：通過(guò)預(yù)熱盡可能提高焊接加熱速度； 適中的焊接線能量。
焊錫絲焊縫和熱影響區(qū)的軟化，冷卻速度過(guò)慢，使接頭在AC1附近的停留時(shí)間增長(zhǎng)，而出現(xiàn)“軟化區(qū)” ，沖擊韌性下降，引起斷裂。防止措施：盡量減小焊接線能量；控制預(yù)熱溫度不宜過(guò)高。
焊錫絲回火脆性：鉻鉬鋼及其焊接接頭在370-565℃溫度區(qū)間長(zhǎng)期運(yùn)行過(guò)程中發(fā)生漸進(jìn)的脆變現(xiàn)象。 以2.25Cr-1Mo鋼為典型。
防止措施： 降低焊縫金屬中的O、Si和P含量； ◇控制線能量（43kJ/cm以下） 。焊錫絲冷裂紋：一般發(fā)生在熱影響區(qū)的粗晶區(qū)內(nèi)。
當(dāng)焊縫強(qiáng)度和氫含量較高時(shí)也會(huì)發(fā)生在焊縫內(nèi)。防止措施：同低合金結(jié)構(gòu)鋼。
再熱裂紋：在焊接之后再次處于高溫（如焊后熱處理）下產(chǎn)生的裂紋。容易發(fā)生在鉬鋼、鉻鉬 鋼及鉻鉬釩鋼等珠光體耐熱鋼的焊接接頭上（多數(shù)在粗晶區(qū)，少數(shù)在焊縫金屬中）。
4.電路板基礎(chǔ)知識(shí)有哪些
電路板檢測(cè)修理編輯一。
帶程序的芯片1。EPROM芯片一般不宜損壞。
因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在測(cè)試中不會(huì)損壞程wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)序。但有資料介紹：因制作芯片的材料所致，隨著時(shí)間的推移（年頭長(zhǎng)了），即便不用也有可能損壞（主要指程序）。
所以要盡可能給以備份。2。
EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測(cè)試儀進(jìn)行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論。
盡管如此，同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí)，還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過(guò)多次試驗(yàn)，可能大的原因是：檢修工具（如測(cè)試儀，電烙鐵等）的外殼漏電所致。
3。對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái)。
二。復(fù)位電路1。
待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí)，應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題。2。
在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上，反復(fù)開(kāi)，關(guān)機(jī)器試一試。以及多按幾次復(fù)位鍵。
三。功能與參數(shù)測(cè)試1。
測(cè)試儀對(duì)器件的檢測(cè)，僅能反應(yīng)出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū)。 但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)體數(shù)值等。
2。同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化。
而無(wú)法查出它的上升與下降沿的速度。四。
晶體振蕩器1。通常只能用示波器（晶振需加電）或頻率計(jì)測(cè)試，萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量，否則只能采用代換法了。
2。晶振常見(jiàn)故障有：a。
內(nèi)部漏電，b。內(nèi)部開(kāi)路c。
變質(zhì)頻偏d。外圍相連電容漏電。
這里漏電現(xiàn)象，用測(cè)試儀的VI曲線應(yīng)能測(cè)出。3。
整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法：a。測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān)芯片不通過(guò)。
b。除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn)。
4。晶振常見(jiàn)有2種：a。
兩腳。b。
四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。五。
故障現(xiàn)象的分布便攜式顯微鏡檢測(cè)電路板1。電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì)：1）芯片損壞30%,2）分立元件損壞30%,3）連線（PCB板敷銅線）斷裂30%,4）程序破壞或丟失10%（有上升趨勢(shì)）。
2。由上可知，當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí)，又沒(méi)有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程序。
此板修好的可能性就不大了。電路板兼容設(shè)計(jì)編輯電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。
5.電路板焊接的注意事項(xiàng)
1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符。
2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。
焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對(duì)于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并不是問(wèn)題。
3、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。
4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無(wú)誤。對(duì)于芯片絲印層，一般長(zhǎng)方形焊盤表示開(kāi)始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對(duì)元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對(duì)角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。
5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無(wú)正負(fù)極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對(duì)于電容及二極管元器件，一般有顯著標(biāo)識(shí)的一端應(yīng)為負(fù)。
在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對(duì)于絲印標(biāo)識(shí)為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。
6、焊接過(guò)程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。
7、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。
8、電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對(duì)電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。
擴(kuò)展資料
影響印刷電路板可焊性的因素主要有：
(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過(guò)傳遞熱量，去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。
(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過(guò)高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。
參考資料來(lái)源：百度百科-電路板焊接
6.電路板的焊接工藝和注意事項(xiàng)
電路板焊接注意事項(xiàng)
1. 過(guò)孔與焊盤：
過(guò)孔不要用焊盤代替，反之亦然。
2.單面焊盤：
不要用填充塊來(lái)充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。
3. 文字要求：
字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無(wú)特殊聲明是否保留字符，我們?cè)谧霭鍟r(shí)將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個(gè)字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。
4. 阻焊綠油要求：
A. 凡是按規(guī)范設(shè)計(jì)，元件的焊接點(diǎn)用焊盤來(lái)表示，這些焊盤（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤。
B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實(shí)心圖形來(lái)表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個(gè)矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個(gè)實(shí)心的矩形，而無(wú)須編輯一個(gè)單面焊盤來(lái)表達(dá)不上阻焊油墨。
C.對(duì)于有BGA的板，BGA焊盤旁的過(guò)孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區(qū)要求：
大面積鋪銅無(wú)論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅，要求距離板邊大于0.5mm。對(duì)網(wǎng)格的無(wú)銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil*15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-（Track Width值）≥15mil,Track Width值≥10，如果網(wǎng)格無(wú)銅格點(diǎn)小于15mil*15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開(kāi)路，此時(shí)應(yīng)鋪實(shí)銅，設(shè)定：
(Grid Size值)-（Track Width值）≤-1mil。
6. 外形的表達(dá)方式：
外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來(lái)表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時(shí)請(qǐng)標(biāo)注最終外形的公差范圍.
7.電焊基本知識(shí)
一、焊接：
就是用熱能或壓力，或兩者同時(shí)使用，并且用或不用填充材料，將兩個(gè)工件連接在一起的方法。二、手工電弧焊分類：
平焊、橫焊、立焊、仰焊。
三、安全操作
1、防觸電：工作前要檢查焊接機(jī)接地是否良好；檢查焊鉗電纜是否良好。 特別注意：焊機(jī)后面380V
2、防弧光灼傷和燙傷：電弧光含有大量的紫外線和紅外線以及強(qiáng)烈的可見(jiàn)光，對(duì)眼睛和皮膚有刺激作用，焊過(guò)的工件不要用摸，敲擊焊渣時(shí)，要用力適當(dāng)，注意方向。
3、防護(hù)用品：電焊面罩、皮手套、膠底鞋
4、設(shè)備安全、交流的弧焊機(jī)、焊鉗不要放在歐工體上或工作臺(tái)上，以免短路、燒壞焊機(jī)。工作中，如發(fā)現(xiàn)高熱現(xiàn)象、或焦臭味、立即停止工作，關(guān)掉電源，然后報(bào)告老師。
5、眼睛灼燒的自我防治：人乳點(diǎn)滴、滴眼液、冷濕毛巾敷眼。
四、工藝
1、電流的選擇：
Ф2.5mm 推薦值70-90A
公式：I(A)=K*D(mm)
經(jīng)驗(yàn)系數(shù)K:
d(mm) 1—2 3—4 5—6
K 25—30 30—40 40—60
2、引弧
接觸法 摩擦法 輕輕接觸，迅速提起2—4mm
3、運(yùn)條
把握好焊條的角度 基本上垂直于工件，而向前的方向傾斜5度—15度
前進(jìn)速度：緩慢 速度均勻 直線
送條速度（保持電弧的長(zhǎng)度）
4、橫向擺動(dòng)（加寬焊縫）
折線、半月式、圓周式
5、開(kāi)頭 稍作停頓
6、結(jié)尾 斷弧形 降溫 再引弧
五、注意事項(xiàng)：
1、焊前檢查焊機(jī)接地是否良好，焊鉗和電纜的絕緣必須良好。
2、焊接時(shí)應(yīng)站在木墊板上，不許赤腳操作。不準(zhǔn)赤手接觸導(dǎo)電部分，防止觸電。
3、為防止有害的紫外線與紅外線的傷害須戴上手套與面罩，防止弧光傷害和燙傷。
4、擊渣時(shí)要注意敲擊方向以防焊渣飛出傷人。
5、工件焊后不準(zhǔn)直接用手拿，用鐵鉗夾持。
6、氧氣瓶、氬氣瓶和二氧化碳?xì)馄坎坏米矒艉秃婵颈瘛?
7、氧氣瓶嘴不許有油脂或其他易燃品，板手不得有油污。
8、乙炔瓶周圍不許有火星，與氧氣瓶要隔一定距離放置。
9、實(shí)習(xí)完后要清理好場(chǎng)地及設(shè)備工具。
六、、設(shè)備安全：
1、線路的接線點(diǎn)必須緊密接觸，防止因松動(dòng)、接觸不良而發(fā)熱。
2、焊鉗任何時(shí)候不得放在工作臺(tái)上，以免短路燒壞焊機(jī)。
3、發(fā)現(xiàn)焊機(jī)或線路熱燙時(shí)，應(yīng)立即停止工作。
4、操作完畢或檢查焊機(jī)及電路系統(tǒng)時(shí)必須拉閘，關(guān)閉電源。
8.線路板焊接方法技巧有哪些
電路板焊接的主要技巧如下： a、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。
在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除短路和搭接的隱患。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐。
c、電路板在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
