焊縫檢測方法
鋼結構件的焊縫主要是檢驗焊縫的外觀(guān)成型質(zhì)量,檢驗內容一般為焊腳高度,咬邊,焊接變形,焊瘤,弧坑,焊縫直度等 當然還有焊縫的內在質(zhì)量,如夾渣,氣孔,未焊透,裂紋,未熔合等.外觀(guān)檢驗的器具有直尺,焊接檢驗尺,放大鏡等,內在質(zhì)量檢驗主要是著(zhù)色探傷,和磁粉探傷.
焊縫檢查分為:外觀(guān)質(zhì)量和內部質(zhì)量檢查;外觀(guān)檢查:焊接尺寸、有無(wú)焊接缺陷等;內部質(zhì)量:主要采用無(wú)損檢測的方法。焊接質(zhì)量的保證,主要是嚴格落實(shí)焊接評定試驗條件的過(guò)程控制。一、可以用眼觀(guān)察,看是否有氣孔、殘留的焊渣;二、做焊縫探傷不僅可以檢驗焊縫的質(zhì)量還可以測出焊縫的高度是最有效的檢驗方法。
一 外觀(guān)檢驗用肉眼或放大鏡觀(guān)察是否有缺陷,如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等,并檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。
二 密封性檢驗容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進(jìn)行焊縫的密封性試驗。密封性試驗有水壓試驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種。
1水壓試驗 水壓試驗用來(lái)檢查焊縫的密封性,是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗方法。2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速,多用于檢查低壓容器及管道的密封性。
將壓縮空氣通入容器內,焊縫表面涂抹肥皂水,如果肥皂泡顯現,即為缺陷所在。3煤油試驗 在焊縫的一面涂抹白色涂料,待干燥后再在另一面涂煤油,若焊縫中有細微裂紋或穿透性氣孔等缺陷,煤油會(huì )滲透過(guò)去,在涂料一面呈現明顯油斑,顯現出缺陷位置。
三 焊縫內部缺陷的無(wú)損檢測1 滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用,顯示缺陷痕跡的無(wú)損檢驗法,常用的有熒光探傷和著(zhù)色探傷。將擦洗干凈的焊件表面噴涂滲透性良好的紅色著(zhù)色劑,待滲透到焊縫表面的缺陷內,將焊件表面擦凈。
再涂上一層白色顯示液,待干燥后,滲入到焊件缺陷中的著(zhù)色劑由于毛細作用被白色顯示劑所吸附,在表面呈現出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗可用于任何表面光潔的材料。
2 磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強磁場(chǎng)中磁化,使磁力線(xiàn)通過(guò)焊縫,遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時(shí),產(chǎn)生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。根據鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。
磁粉檢驗僅適用于檢驗鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。3 射線(xiàn)檢驗 射線(xiàn)檢驗有X射線(xiàn)和Y射線(xiàn)檢驗兩種。
當射線(xiàn)透過(guò)被檢驗的焊縫時(shí),如有缺陷,則通過(guò)缺陷處的射線(xiàn)衰減程度較小,因此在焊縫背面的底片上感光較強,底片沖洗后,會(huì )在缺陷部位顯示出黑色斑點(diǎn)或條紋。X射線(xiàn)照射時(shí)間短、速度快,但設備復雜、費用大,穿透能力較Y射線(xiàn)小,被檢測焊件厚度應小于30mm。
而Y射線(xiàn)檢驗設備輕便、操作簡(jiǎn)單,穿透能力強,能照投300mm的鋼板。透照時(shí)不需要電源,野外作業(yè)方便。
但檢測小于50mm以下焊縫時(shí),靈敏度不高。4 超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內部傳播,并在遇到兩種介質(zhì)的界面時(shí)會(huì )發(fā)生反射和折射的原理來(lái)檢驗焊縫內部缺陷的。
當超聲波通過(guò)探頭從焊件表面進(jìn)入內部,遇到缺陷和焊件底面時(shí),發(fā)生反射,由探頭接收后在屏幕上顯示出脈沖波形。根據波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。
對擠壓焊合后空心型材的檢測,主要包括力學(xué)性能、焊縫組織和疲勞性能等。
1) 力學(xué)性能試驗(1) 采用垂直于擠壓焊縫的拉伸試樣:通過(guò)彈性極限為0。 2%的 標樣應力進(jìn)行拉伸試驗。
隨著(zhù)應變增加,在焊合區域形成顯微裂紋, 以致最終破壞。與母體材料相比較,在擠壓焊合區域破壞敏感性增 加,這可以通過(guò)母體金屬裂紋面積減少看出。
一般來(lái)說(shuō),快速的擠壓 焊合是有害的,焊縫往往有較低的抗拉強度和延伸率。此外,擠壓焊合需要進(jìn)行臨界應變性能試驗。
這是因為應變會(huì ) 對母體材料內或者焊合部位產(chǎn)生破壞。這一臨界應變與合金成分有 關(guān),因為斷裂處釋放的能量(或稱(chēng)破壞潛能)以彈性極限的平方發(fā)展。
臨界應變性能試驗需要控制均勻伸長(cháng)的區域橫向應變,與拉伸試驗 一樣,直到產(chǎn)生縮頸破壞為止。(2) 彎曲試驗:對擠壓焊合的橫向試樣進(jìn)行彎曲,并測量型材上 的極限彎曲角。
(3) 折疊試驗:沿焊合處折疊焊縫,直到內半徑外表面的 伸長(cháng)率5 = 100%。 (4) 另外還有管材的特殊彎曲試驗等。
2) 焊合組織檢測由于拉伸試驗變形的局限性,許多其他試驗程序被用于擠壓焊 合的質(zhì)量檢驗。如對縱向和橫向焊合部位進(jìn)行顯微組織觀(guān)察。
如果 型材是從一根擠壓制品上切斷,并且切斷處有明顯的兩個(gè)錠坯之間 的界面,那么顯微觀(guān)察該界面即可確定橫向焊合的組織,若組織中存 在強烈的點(diǎn)蝕現象,則意味著(zhù)焊合區內有殘留潤滑劑或者外圍層的 雜質(zhì)。 3) 超聲波及疲勞試驗超聲波既能夠檢測到內部材料的分層,也能夠檢測到橫向焊合 的舌形部位不黏聚粒子的薄層富集。
疲勞試驗研究表明擠壓焊合的 質(zhì)量對疲勞周期總量沒(méi)有明顯的影響,但在疲勞試驗臨近終了時(shí),對 擠壓焊合部位裂紋擴展的速度有影響。
回流焊的質(zhì)量檢查方法:
回流焊的焊接質(zhì)量的方法目前常用的有目檢法,自動(dòng)光學(xué)檢查法,電測試法,X-光檢查法,以及超聲波檢測法。
1)目檢法
簡(jiǎn)單,低成本。但效率低,漏檢率高,還與人員的經(jīng)驗和認真程度有關(guān)。
2)電測試法
自動(dòng)化。可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復雜的針床模具,價(jià)格高,維護復雜。對焊接的工藝性能,例如焊點(diǎn)光亮程度,焊點(diǎn)質(zhì)量等無(wú)法檢驗。另外,隨著(zhù)電子產(chǎn)品裝連越來(lái)越向微型化,高密度以及BGA,CSP方向發(fā)展,ICT的測針?lè )椒ㄊ艿皆絹?lái)越多的局限。
3)超聲波檢測法
自動(dòng)化。通過(guò)超聲波的反射信號可以探測元件尤其時(shí)QFP,BGA等IC芯片封裝內部發(fā)生的空洞,分層等缺陷。它的缺點(diǎn)是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運用超聲波檢驗法。較適合于實(shí)驗室運用。
4)X-光檢查法
自動(dòng)化。可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過(guò)X-Ray的透視特點(diǎn),檢查焊點(diǎn)的形狀,和電腦庫里標準的形狀比較,來(lái)判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。尤其對BGA,DCA元件的焊點(diǎn)檢查,作用不可替代。無(wú)須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點(diǎn)價(jià)格目前相當昂貴。
5)自動(dòng)光學(xué)檢查法
自動(dòng)化。避免人為因素的干擾。無(wú)須模具。可檢查大多數的缺陷,但對BGA,DCA等焊點(diǎn)不能看到的元件無(wú)法檢查。
對于各種檢查方法,既各有特色,又相互覆蓋。
可以看出,BGA,元件外觀(guān),及元件值的檢驗分別為X光,自動(dòng)光學(xué),及ICT檢測法特有的檢查手段,其余的功能都相互有交*。例如,用光學(xué)檢查方法解決表面可見(jiàn)的焊盤(pán)焊點(diǎn)和元件對錯識別,用X-Ray檢查不可見(jiàn)的元件焊點(diǎn)如BGA,DCA,插件過(guò)孔的焊錫情況,但如果不用ICT,元件值錯無(wú)法檢查;又例如,用ICT檢查開(kāi)路,短路等電性能,用X-Ray檢查所有元件的焊點(diǎn)質(zhì)量,但如果不用光學(xué)檢查儀對外觀(guān)破損的元件亦無(wú)法檢驗。 因此,只有綜合使用或根據產(chǎn)品具體情況來(lái)安排檢查方法才能得到滿(mǎn)意的檢查結果。
波峰焊質(zhì)量檢查方法:
1.外觀(guān)查看
主要是經(jīng)過(guò)目測進(jìn)行查看,有時(shí)需求用手模摸,看是不是有松動(dòng)、焊接不牢。有時(shí)還需求憑借放大鏡,仔細觀(guān)察是不是存在下列表象,若是有,則需求修正。
(1)搭焊
搭焊是指波峰焊相鄰兩個(gè)或幾個(gè)焊點(diǎn)銜接在一起的表象。顯著(zhù)的搭焊較易發(fā)現,但細微的搭焊用目測較難發(fā)現,只要經(jīng)過(guò)電功能的檢測才干露出出來(lái)。構成的原因是:焊料過(guò)多,或許焊接溫度過(guò)高。損害是:焊接后的波峰焊不能正常作業(yè),乃至燒壞元器材,嚴峻的危及商品安全和人身安全。
(2)焊錫過(guò)多
焊錫堆積過(guò)多,焊點(diǎn)的外形概括不清,好像丸子狀,底子看不出導線(xiàn)的形狀。構成的原因是:波峰焊焊料過(guò)多,或許是元器材引線(xiàn)不能潮濕,以及焊料的溫度不合適。損害是:簡(jiǎn)單短路,能夠包藏焊點(diǎn)缺點(diǎn),器材間打火。
(3)毛刺
焊料構成一個(gè)或多個(gè)毛刺,毛刺超過(guò)了答應的引出長(cháng)度,將構成絕緣間隔變小,尤其是對高壓電路,將構成打火表象,好像石鐘乳形。構成的原因是:焊料過(guò)多、焊接時(shí)刻過(guò)長(cháng),使焊錫藏性添加,當烙鐵脫離焊點(diǎn)時(shí)就簡(jiǎn)單發(fā)生毛刺表象。損害是:簡(jiǎn)單構成搭焊、器材間高壓打火。
(4)松香過(guò)多
焊縫中夾有松香,外表豆腐渣形狀,構成的原因是:因焊盤(pán)氧化、臟污、預處理不良等,在焊接時(shí)加焊劑太多。損害是:強度不行,導電不良,外觀(guān)欠安。
原發(fā)布者:345010967
1、目視檢測(VT) 目視檢測,是國內實(shí)施的比較少,但在國際上非常重視的無(wú)損檢測第一階段首要方法。按照國際慣例,目視檢測要先做,以確認不會(huì )影響后面的檢驗,再接著(zhù)做四大常規檢驗。例如BINDT的PCN認證,就有專(zhuān)門(mén)的VT1、2、3級考核,更有專(zhuān)門(mén)的持證要求。經(jīng)過(guò)國際級的培訓,其VT檢測技術(shù)會(huì )比較專(zhuān)業(yè),而且很受?chē)H機構的重視。 VT常常用于目視檢查焊縫,焊縫本身有工藝評定標準,都是可以通過(guò)目測和直接測量尺寸來(lái)做初步檢驗,發(fā)現咬邊等不合格的外觀(guān)缺陷,就要先打磨或者修整,之后才做xuyu其他深入的儀器檢測。例如焊接件表面和鑄件表面較多VT做的比較多,而鍛件就很少,并且其檢查標準是基本相符的。2、射線(xiàn)照相法(RT) 是指用X射線(xiàn)或γ射線(xiàn)穿透試件,以膠片作為記錄信息的器材的無(wú)損檢測方法,該方法是最基本的,應用最廣泛的一種非破壞性檢驗方法。 1、射線(xiàn)照相檢驗法的原理:射線(xiàn)能穿透肉眼無(wú)法穿透的物質(zhì)使膠片感光,當X射線(xiàn)或r射線(xiàn)照射膠片時(shí),與普通光線(xiàn)一樣,能使膠片乳劑層中的鹵化銀產(chǎn)生潛影,由于不同密度的物質(zhì)對射線(xiàn)的吸收系數不同,照射到膠片各處的射線(xiàn)能量也就會(huì )產(chǎn)生差異,便可根據暗室處理后的底片各處黑度差來(lái)判別缺陷。 2、射線(xiàn)照相法的特點(diǎn):射線(xiàn)照相法的優(yōu)點(diǎn)和局限性總結如下: a.可以獲得缺陷的直觀(guān)圖像,定性準確,對長(cháng)度、寬度尺寸的定量也比較準確; b.檢測結果有直接記錄,可長(cháng)期保存; c.對體積型缺陷(氣孔、夾渣、夾鎢、
一 外觀(guān)檢驗
用肉眼或放大鏡觀(guān)察是否有缺陷,如咬邊、燒穿、未焊透及裂紋等,并檢查焊縫外形尺寸是否符合要求。
二 密封性檢驗
容器或壓力容器如鍋爐、管道等要進(jìn)行焊縫的密封性試驗。密封性試驗有水壓試驗、氣壓試驗和煤油試驗幾種。
1水壓試驗 水壓試驗用來(lái)檢查焊縫的密封性,是焊接容器中用得最多的一種密封性檢驗方法。
2氣壓試驗 氣壓試驗比水壓試驗更靈敏迅速,多用于檢查低壓容器及管道的密封性。將壓縮空氣通入容器內,焊縫表面涂抹肥皂水,如果肥皂泡顯現,即為缺陷所在。
3煤油試驗 在焊縫的一面涂抹白色涂料,待干燥后再在另一面涂煤油,若焊縫中有細微裂紋或穿透性氣孔等缺陷,煤油會(huì )滲透過(guò)去,在涂料一面呈現明顯油斑,顯現出缺陷位置。
三 焊縫內部缺陷的無(wú)損檢測
1 滲透檢驗 滲透檢驗是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑的滲透作用,顯示缺陷痕跡的無(wú)損檢驗法,常用的有熒光探傷和著(zhù)色探傷。將擦洗干凈的焊件表面噴涂滲透性良好的紅色著(zhù)色劑,待滲透到焊縫表面的缺陷內,將焊件表面擦凈。再涂上一層白色顯示液,待干燥后,滲入到焊件缺陷中的著(zhù)色劑由于毛細作用被白色顯示劑所吸附,在表面呈現出缺陷的紅色痕跡。滲透檢驗可用于任何表面光潔的材料。
2 磁粉檢驗 磁粉檢驗是將焊件在強磁場(chǎng)中磁化,使磁力線(xiàn)通過(guò)焊縫,遇到焊縫表面或接近表面處的缺陷時(shí),產(chǎn)生漏磁而吸引撒在焊縫表面的磁性氧化鐵粉。根據鐵粉被吸附的痕跡就能判斷缺陷的位置和大小。磁粉檢驗僅適用于檢驗鐵磁性材料表面或近表面處的缺陷。
3 射線(xiàn)檢驗 射線(xiàn)檢驗有X射線(xiàn)和Y射線(xiàn)檢驗兩種。當射線(xiàn)透過(guò)被檢驗的焊縫時(shí),如有缺陷,則通過(guò)缺陷處的射線(xiàn)衰減程度較小,因此在焊縫背面的底片上感光較強,底片沖洗后,會(huì )在缺陷部位顯示出黑色斑點(diǎn)或條紋。X射線(xiàn)照射時(shí)間短、速度快,但設備復雜、費用大,穿透能力較Y射線(xiàn)小,被檢測焊件厚度應小于30mm。而Y射線(xiàn)檢驗設備輕便、操作簡(jiǎn)單,穿透能力強,能照投300mm的鋼板。透照時(shí)不需要電源,野外作業(yè)方便。但檢測小于50mm以下焊縫時(shí),靈敏度不高。
4 超聲波檢查 超聲波檢驗是利用超聲波能在金屬內部傳播,并在遇到兩種介質(zhì)的界面時(shí)會(huì )發(fā)生反射和折射的原理來(lái)檢驗焊縫內部缺陷的。當超聲波通過(guò)探頭從焊件表面進(jìn)入內部,遇到缺陷和焊件底面時(shí),發(fā)生反射,由探頭接收后在屏幕上顯示出脈沖波形。根據波形即可判斷是否有缺陷和缺陷位置。但不能判斷缺陷的類(lèi)型和大小。由于探頭與檢測件之間存在反射面,因此超聲波檢查時(shí)應在焊件表面涂抹耦合劑。
回流焊的質(zhì)量檢查方法: 回流焊的焊接質(zhì)量的方法目前常用的有目檢法,自動(dòng)光學(xué)檢查法,電測試法,X-光檢查法,以及超聲波檢測法。
1)目檢法 簡(jiǎn)單,低成本。但效率低,漏檢率高,還與人員的經(jīng)驗和認真程度有關(guān)。
2)電測試法 自動(dòng)化。可以檢查各種電氣元件的正確連接。
但需要復雜的針床模具,價(jià)格高,維護復雜。對焊接的工藝性能,例如焊點(diǎn)光亮程度,焊點(diǎn)質(zhì)量等無(wú)法檢驗。
另外,隨著(zhù)電子產(chǎn)品裝連越來(lái)越向微型化,高密度以及BGA,CSP方向發(fā)展,ICT的測針?lè )椒ㄊ艿皆絹?lái)越多的局限。 3)超聲波檢測法 自動(dòng)化。
通過(guò)超聲波的反射信號可以探測元件尤其時(shí)QFP,BGA等IC芯片封裝內部發(fā)生的空洞,分層等缺陷。它的缺點(diǎn)是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運用超聲波檢驗法。
較適合于實(shí)驗室運用。 4)X-光檢查法 自動(dòng)化。
可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過(guò)X-Ray的透視特點(diǎn),檢查焊點(diǎn)的形狀,和電腦庫里標準的形狀比較,來(lái)判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。
尤其對BGA,DCA元件的焊點(diǎn)檢查,作用不可替代。無(wú)須測試模具。
但對錯件的情況不能判別。缺點(diǎn)價(jià)格目前相當昂貴。
5)自動(dòng)光學(xué)檢查法 自動(dòng)化。避免人為因素的干擾。
無(wú)須模具。可檢查大多數的缺陷,但對BGA,DCA等焊點(diǎn)不能看到的元件無(wú)法檢查。
對于各種檢查方法,既各有特色,又相互覆蓋。 可以看出,BGA,元件外觀(guān),及元件值的檢驗分別為X光,自動(dòng)光學(xué),及ICT檢測法特有的檢查手段,其余的功能都相互有交*。
例如,用光學(xué)檢查方法解決表面可見(jiàn)的焊盤(pán)焊點(diǎn)和元件對錯識別,用X-Ray檢查不可見(jiàn)的元件焊點(diǎn)如BGA,DCA,插件過(guò)孔的焊錫情況,但如果不用ICT,元件值錯無(wú)法檢查;又例如,用ICT檢查開(kāi)路,短路等電性能,用X-Ray檢查所有元件的焊點(diǎn)質(zhì)量,但如果不用光學(xué)檢查儀對外觀(guān)破損的元件亦無(wú)法檢驗。 因此,只有綜合使用或根據產(chǎn)品具體情況來(lái)安排檢查方法才能得到滿(mǎn)意的檢查結果。
波峰焊質(zhì)量檢查方法: 1.外觀(guān)查看 主要是經(jīng)過(guò)目測進(jìn)行查看,有時(shí)需求用手模摸,看是不是有松動(dòng)、焊接不牢。有時(shí)還需求憑借放大鏡,仔細觀(guān)察是不是存在下列表象,若是有,則需求修正。
(1)搭焊 搭焊是指波峰焊相鄰兩個(gè)或幾個(gè)焊點(diǎn)銜接在一起的表象。顯著(zhù)的搭焊較易發(fā)現,但細微的搭焊用目測較難發(fā)現,只要經(jīng)過(guò)電功能的檢測才干露出出來(lái)。
構成的原因是:焊料過(guò)多,或許焊接溫度過(guò)高。損害是:焊接后的波峰焊不能正常作業(yè),乃至燒壞元器材,嚴峻的危及商品安全和人身安全。
(2)焊錫過(guò)多 焊錫堆積過(guò)多,焊點(diǎn)的外形概括不清,好像丸子狀,底子看不出導線(xiàn)的形狀。構成的原因是:波峰焊焊料過(guò)多,或許是元器材引線(xiàn)不能潮濕,以及焊料的溫度不合適。
損害是:簡(jiǎn)單短路,能夠包藏焊點(diǎn)缺點(diǎn),器材間打火。 (3)毛刺 焊料構成一個(gè)或多個(gè)毛刺,毛刺超過(guò)了答應的引出長(cháng)度,將構成絕緣間隔變小,尤其是對高壓電路,將構成打火表象,好像石鐘乳形。
構成的原因是:焊料過(guò)多、焊接時(shí)刻過(guò)長(cháng),使焊錫藏性添加,當烙鐵脫離焊點(diǎn)時(shí)就簡(jiǎn)單發(fā)生毛刺表象。損害是:簡(jiǎn)單構成搭焊、器材間高壓打火。
(4)松香過(guò)多 焊縫中夾有松香,外表豆腐渣形狀,構成的原因是:因焊盤(pán)氧化、臟污、預處理不良等,在焊接時(shí)加焊劑太多。損害是:強度不行,導電不良,外觀(guān)欠安。
聲明:本網(wǎng)站尊重并保護知識產(chǎn)權,根據《信息網(wǎng)絡(luò )傳播權保護條例》,如果我們轉載的作品侵犯了您的權利,請在一個(gè)月內通知我們,我們會(huì )及時(shí)刪除。
蜀ICP備2020033479號-4 Copyright ? 2016 學(xué)習?shū)B(niǎo). 頁(yè)面生成時(shí)間:2.602秒