電路板鉚接(電路板焊接的注意事項)
1.電路板焊接的注意事項
1、拿到PCB裸板后首先應進(jìn)行外觀(guān)檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照，避免原理圖與PCB不符。
2、PCB焊接所需物料準備齊全后，應將元器件分類(lèi)，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類(lèi)，便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續焊接操作。
焊接之前應采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備齊全后，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤(pán)，便于焊接。當然，對于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并不是問(wèn)題。
3、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。
4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無(wú)誤。對于芯片絲印層，一般長(cháng)方形焊盤(pán)表示開(kāi)始的引腳。焊接時(shí)應先固定芯片一個(gè)引腳，對元器件的位置進(jìn)行微調后固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上后進(jìn)行焊接。
5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極管無(wú)正負極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對于電容及二極管元器件，一般有顯著(zhù)標識的一端應為負。
在貼片式LED的封裝中，沿著(zhù)燈的方向為正-負方向。對于絲印標識為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線(xiàn)一端應放置二極管負極端。
6、焊接過(guò)程中應及時(shí)記錄發(fā)現的PCB設計問(wèn)題，比如安裝干涉、焊盤(pán)大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續改進(jìn)。
7、焊接完畢后應使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。
8、電路板焊接工作完成后，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著(zhù)的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀(guān)。
擴展資料
影響印刷電路板可焊性的因素主要有：
(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過(guò)傳遞熱量，去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。
(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì )影響可焊性。溫度過(guò)高，則焊料擴散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì )使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì )影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。
參考資料來(lái)源：百度百科-電路板焊接
2.印制電路板焊接的注意事項有哪些?
焊接印制電路板除遵循錫焊要領(lǐng)外，還需注意以下幾點(diǎn)： （1）電烙鐵一般應選內熱式20?35W或調溫式，烙鐵的溫度不 M過(guò)300°C。
烙鐵頭形狀應根據印制電路板焊盤(pán)大小采用截面式 或尖嘴式，目前印制電路板的發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般 常用小型尖嘴式烙鐵頭。 （2）加熱時(shí)應盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制電路板上的銅箔和元器 件引腳。
對較大的焊盤(pán)（直徑大于5mm）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤(pán)轉動(dòng)，以免長(cháng)時(shí)間停留一點(diǎn)導致局部過(guò)熱。 （3）金屬化孔的焊接，兩層以上印制電路板的孔都要進(jìn)行金屬化 處理。
焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤(pán)，而且孔內也要潤濕填充。 因此金屬化孔加熱時(shí)間應長(cháng)于單面板。
（4）焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤(pán)的方法增強焊料潤濕性能，而 要靠表面清理和預焊。
3.鉚接的工藝要注意哪些
以鉚接前應清除毛刺、鐵銹、鐵渣和鉆孔時(shí)掉下的金屬屑等臟物。
鉚接 前，鉚接部分應該用足夠數量的螺栓把緊，板縫中預先刷好防銹油。鉚釘應加熱到1000~1100^時(shí)進(jìn)行鉚接。
使用空氣鉚釘槍進(jìn)行鉚接工 作時(shí)，正常的空氣壓力一般不能少于所規定的范圍，以鉚釘直徑?jīng)Q定空氣壓 力大小。鉚釘鉚固后，其周?chē)鷳c構件表面緊貼。
鉚固后的鉚釘，任何一端都不 允許有裂紋和深度大于2mm的壓痕。凡不松動(dòng)的，只有間斷漏水的鉚釘允許用捻縫或碾壓止漏；凡是松動(dòng) 的，不允許用電焊點(diǎn)固或者加熱后重鉚。
凡不符合結構中質(zhì)量要求的鉚釘，均 應拆換。對于那些鉚焊混合結構，鉚接工作應在其鄰近結構的焊接工作和火工矯形完成后進(jìn)行。
4.焊電路板的時(shí)候有什么注意事項
手工焊接技術(shù) 一、手工焊接方法 手工焊接是傳統的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對電子產(chǎn)品的維修、調試中不可避免地還會(huì )用到手工焊接。
焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實(shí)踐性很強的技能，在了解一般方法后，要多練；多實(shí)踐，才能有較好的焊接質(zhì)量。
手工焊接握電烙鐵的方法，有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。①準備焊接：清潔被焊元件處的積塵及油污，再將被焊元器件周?chē)脑骷笥谊魂岆娎予F頭可以觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊接處時(shí)燙壞其他元器件。
焊接新的元器件時(shí)，應對元器件的引線(xiàn)鍍錫。②加熱焊接：將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。
若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或銀子輕輕拉動(dòng)元器件，看是否可以取下。③清理焊接面：若所焊部位焊錫過(guò)多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上！），用光烙錫頭"沾"些焊錫出來(lái)。
若焊點(diǎn)焊錫過(guò)少、不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點(diǎn)進(jìn)行補焊。④檢查焊點(diǎn)：看焊點(diǎn)是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周?chē)骷B焊的現象。
二、焊接質(zhì)量不高的原因 手工焊接對焊點(diǎn)的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。 造成焊接質(zhì)量不高的常見(jiàn)原因是：①焊錫用量過(guò)多，形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過(guò)少，不足以包裹焊點(diǎn)。
②冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過(guò)低或加熱時(shí)間不足，焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮（不光滑），有細小裂紋（如同豆腐渣一樣！）。
③夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著(zhù)一層松香，造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香，則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高，則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。
對于有加熱不足的松香膜的情況，可以用烙鐵進(jìn)行補焊。對于已形成黑膜的，則要"吃"凈焊錫，清潔被焊元器件或印刷板表面，重新進(jìn)行焊接才行。
④焊錫連橋。指焊錫量過(guò)多，造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。
這在對超小元器件及細小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。⑤焊劑過(guò)量，焊點(diǎn)明圍松香殘渣很多。
當少量松香殘留時(shí)，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊劑。⑥焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。
這多是由于加熱溫度不足或焊劑過(guò)少，以及烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)時(shí)角度不當浩成的內 三、易損元器件的焊接 易損元器件是指在安裝焊接過(guò)程中，受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件，例如，有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等準備工作，焊接時(shí)切忌長(cháng)時(shí)間反復燙焊，烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當，確保一次焊接成功。
此外，要少用焊劑，防止焊劑侵人元器件的電接觸點(diǎn)（例如繼電器的觸點(diǎn)）。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵，以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。
由于集成電路引線(xiàn)間距很小，要選擇合適的烙鐵頭及溫度，防止引線(xiàn)間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端，再焊輸入端。
對于那些對溫度特別敏感的元器件，可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇（酒精）的棉球保護元器件根部，使熱量盡量少傳到元器件上。
