海力士(海力士應聘需要哪些資料)

1.海力士應聘需要哪些資料

海力士為原來(lái)的現代內存，2001年更名為海力士. 海力士半導體在1983年以現代電子產(chǎn)業(yè)株式會(huì )社成立，在1996年正式在韓國上市，1999年收購LG半導體，2001年將公司名稱(chēng)改為（株）海力士半導體，從現代集團分離出來(lái)。

2004年10月將系統IC業(yè)務(wù)出售給花旗集團，成為專(zhuān)業(yè)的存儲器制造商。 海力士半導體是世界第二大DRAM制造商，也在整個(gè)半導體公司中占第九位。

目前在韓國有4條8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)和一條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，在美國俄勒岡州有一條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)。2004年及2005年全球DRAM市場(chǎng)占有率處于第二位，中國市場(chǎng)占有率處于第一位. 目前在世界各地有銷(xiāo)售法人和辦事處，共有員工15000人. 海力士（Hynix）半導體作為無(wú)形的基礎設施，通過(guò)半導體，竭盡全力為客戶(hù)創(chuàng )造舒適的生活環(huán)境。

目前，海力士半導體致力生產(chǎn)以DRAM和NAND Flash為主的半導體產(chǎn)品。 海力士半導體以超卓的技術(shù)和持續不斷的研究投資為基礎，每年都在開(kāi)辟已步入納米級超微細技術(shù)領(lǐng)域的半導體技術(shù)的嶄新領(lǐng)域。

另外，海力士半導體不僅標榜行業(yè)最高水平的投資效率，2006年更創(chuàng )下半導體行業(yè)世界第七位，步入純利潤2萬(wàn)億韓元的集團等，正在展現意義非凡的增長(cháng)勢力。

2.海力士的發(fā)展過(guò)程

2013年11月15日海力士在無(wú)錫增資25億美元，此次簽約的五期項目將從29納米提升至25納米級，并爭取提升 至10納米級，預計到2016年完成該項技術(shù)升級。

2013年09月4日下午3:30左右，無(wú)錫Hynix廠(chǎng)房起火，原因未知。2012年02月韓國第三大財閥SK集團入主Hynix，更名SKhynix。

2009年05月 成立中國無(wú)錫市后續工程合作社04月 世界最先開(kāi)發(fā)低耗電-高速（Low Power-High Speed） Mobile 1Gb DDR2 DRAM03月 世界最先發(fā)表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 產(chǎn)品認證02月世界最先開(kāi)發(fā)44nm DDR3 DRAM01月 世界最先獲得關(guān)于以伺服器4GB ECC UDIMM用模塊為基礎的超高速DDR3的英特爾產(chǎn)品認證。2008年 12月 世界最先開(kāi)發(fā)2Gb Mobile DRAM11 月引進(jìn)業(yè)界最高速7Gbps、1Gb GDDR5 Graphics DRAM08月 清州第三工廠(chǎng)的300mm組裝廠(chǎng)竣工世界最先推出使用MetaRAMtm 技術(shù)的16 GB 2-Ran kR-DIMM為引進(jìn)嶄新而創(chuàng )新性NAND閃存存儲器產(chǎn)品及技術(shù)的Numonyx及海力士的努力擴大05月 與ProMOS公司簽署關(guān)于加強長(cháng)期戰略性合作的修改案04月 為撤回對海力士DRAM的相計關(guān)稅的EU理事會(huì )的措施表示歡迎開(kāi)發(fā)出世界最高速Mobile LPDDR202月 引進(jìn)2-Rank 8GB DDR2 RDIMM01月 簽署關(guān)于在對下一代不揮發(fā)性存儲器技術(shù)的共同R&D程序上進(jìn)行合作的合同2008年發(fā)表00MHz、1GB/2GB UDIMM 產(chǎn)品認證2007年12月成功發(fā)行國際可兌換券（global convertible notes）11月WTO做出判決海力士進(jìn)口芯片相關(guān)報復性關(guān)稅一案，日本敗訴。

與SiliconFile公司簽署CIS事業(yè)合作協(xié)議，獲得對 1Gb DDR2 DRAM的英特爾產(chǎn)品認證，業(yè)界最先開(kāi)發(fā)1Gb GDDR5 DRAM10月與Ovonyx公司簽署關(guān)于PRAM的技術(shù)及許可證合同與環(huán)境運動(dòng)聯(lián)合（韓國）簽署關(guān)于在環(huán)境管理上進(jìn)行合作的合同09月以24層疊芯片（stacked chips），世界最先開(kāi)發(fā)NAND閃存MCP08月開(kāi)發(fā)出業(yè)界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM07月發(fā)表企業(yè)中長(cháng)期總體規劃05月業(yè)界最先獲得關(guān)于DDR3 DRAM的英特爾產(chǎn)品認證04月DOC H3開(kāi)始大量生產(chǎn)在韓國清州300mm設施開(kāi)工實(shí)現最高水平的營(yíng)業(yè)利潤率03月開(kāi)發(fā)出世界最高速ECC Mobile DRAM發(fā)表“生態(tài)標記（ECO Mark）”與Toshiba簽署半導體特許商戶(hù)許可證及供應合同與SanDisk就特許商戶(hù)許可證合同達成協(xié)議及簽署關(guān)于對x4技術(shù)建立合作公司的諒解備忘錄（MOU）金鐘甲就任新任 代表理事、社長(cháng)01月開(kāi)發(fā)出以“晶圓級封裝（Wafer Level Package）”技術(shù)為基礎的超高速存儲器模塊2006年創(chuàng )下最高業(yè)績(jì)及利潤2006年12月業(yè)界最先發(fā)表60nm 1Gb DDR2 800MHz基礎模塊，開(kāi)發(fā)出世界最高速200MHz 512Mb Mobile DRAM10月創(chuàng )下創(chuàng )立以來(lái)最高業(yè)績(jì)，通過(guò)海力士ST半導體（株）的竣工，構建國際性生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò )09月300mm研究生產(chǎn)線(xiàn)下線(xiàn)03月業(yè)界最先獲得英特爾對80nm 512Mb DDR2 DRAM的產(chǎn)品認證01月發(fā)表與M-Systems公司的DOC H3共同開(kāi)發(fā)計劃（閃存驅動(dòng)器內置的新型DiskOnChip）2005年12月 世界最先開(kāi)發(fā)512Mb GDDR4、業(yè)界最高速度及最高密度Graphics DRAM11月 業(yè)界最先推出JEDEC標準8GB DDR2 R-DIMM07月 提前從企業(yè)重組完善協(xié)議中抽身而出04月 海力士-意法半導體有限公司在中國江蘇無(wú)錫舉行開(kāi)工典禮03月 發(fā)布2004年財務(wù)報表，實(shí)現高銷(xiāo)售利潤01月 與臺灣茂德科技簽訂戰略性合作伙伴協(xié)議2004年11月 與意法半導體公司（STMicroelectronics）簽訂關(guān)于在中國合資建廠(chǎng)的協(xié)議08月 與中國江蘇省無(wú)錫市簽訂關(guān)于在中國建廠(chǎng)合作協(xié)議07月 獲得公司成立以來(lái)最大的季度營(yíng)業(yè)利潤06月 簽訂非內存事業(yè)營(yíng)業(yè)權轉讓協(xié)議03月 行業(yè)首次開(kāi)發(fā)超高速DDR SDRAM 550MHz 1G DDR2 SDRAM獲得Intel的認證02月 成功開(kāi)發(fā)NAND閃存2003年12月 宣布與PromMOS簽署長(cháng)期的戰略性MOU08月 宣布發(fā)表在DRAM行業(yè)的第一個(gè)1Gb DDR2問(wèn)世。07月 宣布在世界上首次發(fā)表DDR50006月 512M DDR400產(chǎn)品在DRAM業(yè)內首次獲得因特爾的認證05月 采用0.10微米工藝技術(shù)投入生產(chǎn)，超低功率256Mb SDRAM投入批量生產(chǎn)04月 宣布與STMicroelectronics公司簽定協(xié)議合作生產(chǎn)NAND閃存03月 發(fā)表世界上第一個(gè)商用級的mega-level FeRAM2002年11月 出售HYDIS, TFT-LCD業(yè)務(wù)部門(mén)10月 開(kāi)發(fā)0.10微米、512MB DDR08月 在世界上首次開(kāi)發(fā)高密度大寬帶256MB的DDR SDRAM06月 在世界上首次將256MB的SDR SDRAM運用于高終端客戶(hù)03月 開(kāi)發(fā)1G DDR DRAM模塊2001年08月 開(kāi)發(fā)世界上速度最快的128MB DDR SDRAM08月 完成與現代集團的最終分離07月 剝離CDMA移動(dòng)通信設備制造業(yè)務(wù)'Hyundai Syscomm'05月 剝離通信服務(wù)業(yè)務(wù)'Hyundai CuriTel'剝離網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)'Hyundai Networks'03月 公司更名為“Hynix半導體有限公司”2000年08月 剝離顯示屏銷(xiāo)售業(yè)務(wù)'Hyundai Image Quest'04月 剝離電子線(xiàn)路設計業(yè)務(wù)'Hyundai Autonet'1999年10月 合并LG半導體有限公司，成立現代半導體株式會(huì )社03月 出售專(zhuān)業(yè)的半導體組裝公司（ChipPAC）1998年09月 開(kāi)發(fā)64M的DDR SDRAM1997年05月 在世界上首次開(kāi)發(fā)1G SDRAM1996年12月 公司股票上市1989。

3.天文學(xué)的基礎知識

天文學(xué)（Astronomy）是研究宇宙空間天體、宇宙的結構和發(fā)展的學(xué)科。內容包括天體的構造、性質(zhì)和運行規律等。主要通過(guò)觀(guān)測天體發(fā)射到地球的輻射，發(fā)現并測量它們的位置、探索它們的運動(dòng)規律、研究它們的物理性質(zhì)、化學(xué)組成、內部結構、能量來(lái)源及其演化規律。天文學(xué)是一門(mén)古老的科學(xué)，自有人類(lèi)文明史以來(lái)，天文學(xué)就有重要的地位。

天文學(xué)是人類(lèi)運用所掌握的最新的物理學(xué)、化學(xué)、數學(xué)等知識以及最尖端的科學(xué)技術(shù)手段，對宇宙中的恒星、行星、星系以及其它像黑洞等天文現象進(jìn)行專(zhuān)業(yè)研究的一門(mén)科學(xué)。它是一門(mén)基礎學(xué)科，也是一門(mén)集人類(lèi)智慧之大成的綜合系統。（七大基礎學(xué)科依次為數學(xué)、邏輯學(xué)、天文學(xué)和天體物理學(xué)、地球科學(xué)和空間科學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)、生命科學(xué)）。

天文學(xué)是以觀(guān)察及解釋天體的物質(zhì)狀況及事件為主的學(xué)科，通過(guò)觀(guān)測來(lái)收集天體的各種信息。因而對觀(guān)測方法和觀(guān)測手段的研究，是天文學(xué)家努力研究的一個(gè)方向。天文學(xué)主要研究天體的分布、運動(dòng)、位置、狀態(tài)、結構、組成、性質(zhì)及起源和演化。 天文學(xué)的一個(gè)重大課題是各類(lèi)天體的起源和演化。天文學(xué)和其他學(xué)科一樣，都隨時(shí)同許多鄰近科學(xué)互相借鑒，互相滲透。天文觀(guān)測手段的每一次發(fā)展，又都給應用科學(xué)帶來(lái)了有益的東西。

天文學(xué)的研究對于人類(lèi)的生活有很大的實(shí)際意義，對于人類(lèi)的自然觀(guān)有很大的影響。古代的天文學(xué)家通過(guò)觀(guān)測太陽(yáng)、月球和其他一些天體及天象，確定了時(shí)間、方向和歷法。這也是天體測量學(xué)的開(kāi)端。如果從人類(lèi)觀(guān)測天體，記錄天象算起，天文學(xué)的歷史至少已經(jīng)有5、6千年了。天文學(xué)在人類(lèi)早期的文明史中，占有非常重要的地位。埃及的金字塔、歐洲的巨石陣都是很著(zhù)名的史前天文遺址。哥白尼的日心說(shuō)曾經(jīng)使自然科學(xué)從神學(xué)中解放出來(lái)；康德和拉普拉斯關(guān)于太陽(yáng)系起源的星云說(shuō)，在十八世紀形而上學(xué)的自然觀(guān)上打開(kāi)了第一個(gè)缺口。 牛頓力學(xué)的出現，核能的發(fā)現等對人類(lèi)文明起重要作用的事件都和天文研究有密切的聯(lián)系。當前，對高能天體物理、致密星和宇宙演化的研究，能極大地推動(dòng)現代科學(xué)的發(fā)展。對太陽(yáng)和太陽(yáng)系天體包括地球和人造衛星的研究在航天、測地、通訊導航等部門(mén)中都有許多應用。

天文學(xué)循著(zhù)觀(guān)測-理論-觀(guān)測的發(fā)展途徑，不斷把人的視野伸展到宇宙的新的深處。隨著(zhù)人類(lèi)社會(huì )的發(fā)展，天文學(xué)的研究對象從太陽(yáng)系發(fā)展到整個(gè)宇宙。現在天文學(xué)按研究方法分類(lèi)已形成天體測量學(xué)、天體力學(xué)和天體物理學(xué)三大分支學(xué)科。按觀(guān)測手段分類(lèi)已形成光學(xué)天文學(xué)、射電天文學(xué)和空間天文學(xué)幾個(gè)分支學(xué)科。

4.海力士半導體制造技術(shù)員 tech是什么意思

部門(mén) 崗位 崗位說(shuō)明 工程管理 事務(wù)職 班長(cháng) 管理操作工；提高設備生產(chǎn)效率；工程師與操作工之間溝通及命令下達 Eng'r 操作文件的提高說(shuō)明；減少和解決生產(chǎn)中的事故與問(wèn)題；改良產(chǎn)品質(zhì)量，提高良率 工程管理 Opr Operator 操作檢查和分析的機器；提高設備的生產(chǎn)效率；報告生產(chǎn)中的事故和問(wèn)題 工程技術(shù) DIFF Eng'r 估算生產(chǎn)能力；確立/計算投資成本；產(chǎn)品選擇/產(chǎn)品評估/質(zhì)量提高；提高質(zhì)量指標及生產(chǎn)效率；減少/防止工程事故/工程問(wèn)題 工程技術(shù) Etch Eng'r 制造半導體工程中Process Set-up；管理裝備；提高工程質(zhì)量；降低成本；提高生產(chǎn)率 工程技術(shù) Photo Eng'r 生產(chǎn)線(xiàn)監控，提高產(chǎn)能，提高良率，編寫(xiě)Scanner, Track, Overlay,CD-SEM的Job File，提高光刻工藝寬容度，解決工藝問(wèn)題 Tech 管理光刻reticle和光刻膠，向裝備輸入程序recipe，解決簡(jiǎn)單工藝問(wèn)題 工程技術(shù)C&C Eng'r 對產(chǎn)品問(wèn)題和缺陷進(jìn)行分析，找到產(chǎn)生缺陷原因，并決定消除缺陷和改善產(chǎn)品質(zhì)量應該采取的措施，以提高產(chǎn)品良率。

工程技術(shù)T/F Eng'r 制作產(chǎn)品說(shuō)明和規格文檔；提高工程質(zhì)量，最優(yōu)化工程以提高產(chǎn)量 人事 社規管理/福利厚生 為了有效運營(yíng)人力資源，制定各項制度及改善，并支援福利 人事評價(jià)/職務(wù)/晉升 員工的人事評價(jià)（業(yè)績(jì)，能力評價(jià)），實(shí)施定期晉升， 職責任命 勞務(wù)管理/獎懲/苦衷 勞資情報的收集/維護勞資雙方的平衡，監督職的任命， 獎勵/懲戒的有效運營(yíng)，提高員工的工作積極性及強化員工的基本遵守 ER Manager 中方人員的人事管理總負責 （勞務(wù)管理，獎勵，懲戒，評價(jià)，出勤，工資等） 教育/評價(jià)管理 負責員工入門(mén)、技術(shù)、在職培訓及其他預言培訓，樹(shù)立每年培訓計劃及預算及進(jìn)行等 自動(dòng)化 Eng'r Eng'r Infra System， 軟件應用和AMHS系統的開(kāi)發(fā)與性能分析 自動(dòng)化 Tech Tech Infra System， 軟件應用和AMHS系統的維護 裝備技術(shù) DIFF Tech TPM活動(dòng)；提高設備的工作速度；設備安裝及重置；貫徹執行FDC以及自動(dòng)化生產(chǎn)操作體系 Eng'r 確立/計算投資成本；設備安裝及重置；提高設備的工作速度；最大化設備的性能和效率 裝備技術(shù) Photo Eng'r 管理并維護裝備良好狀態(tài)，管理Spare Part,PM計劃安排，編寫(xiě)PM Sheet及技術(shù)規范，聯(lián)系設備制造商并參加trouble分析會(huì )議，排除裝備故障 Tech 執行周期性PM，常規裝備故障排除，更換Spare Part，記錄PM sheet 裝備技術(shù)C&C 技能職 需要掌握設備組裝和拆卸技能，維護設備正常運行，解除設備故障，提高產(chǎn)品良率 Eng'r 及時(shí)發(fā)現設備故障原因并找到解除故障方法，維護及改造設備提高其性能，提高產(chǎn)品良率 裝備技術(shù)Etch 技能職 保養及預防活動(dòng)；新舊設備的安裝，設置；裝備性能的提升和改善 裝備技術(shù)T/F Tech 排除故障；提高機器可運作時(shí)間 Eng'r 提高工具可運作時(shí)間；降低制造成本；維護改造設備以提高其性能 制造 班長(cháng) 女性，倒班，有半導體工作經(jīng)驗1年以上，最好是前道工藝，如光刻（Photo、黃光）、干濕腐蝕（Etch、蝕刻）、擴散（Diffusion）、注入（IMP）、CVD,PVD（濺射）、CMP等，有班組長(cháng)經(jīng)驗者優(yōu)先。負責帶班管理區域內操作員工，完成生產(chǎn)任務(wù)。

教育擔當 女性，有半導體工作經(jīng)驗1年以上，最好是前道工藝，如光刻（Photo、黃光）、干濕腐蝕（Etch、蝕刻）、擴散（Diffusion）、注入（IMP）、CVD,PVD（濺射）、CMP等，有班組長(cháng)經(jīng)驗者，有多種操作證者優(yōu)先，有半導體作業(yè)教育經(jīng)驗者、懂韓語(yǔ)者優(yōu)先，能夠倒班。負責新進(jìn)作業(yè)員的教育培訓和作業(yè)員的技能訓練的計劃、組織和實(shí)施。

資材及HOT 資材，正常班，男女不限，熟悉半導體前道生產(chǎn)用小工夾具，能吃苦，懂英語(yǔ)或韓語(yǔ)，負責凈化間內生產(chǎn)用工夾具，防塵服等管理；HOT ，女，倒班，跟蹤優(yōu)先批流通并保證進(jìn)度完成，熟練使用EXCEL軟件。 Operator 女性，倒班，能吃苦，懂簡(jiǎn)單的英語(yǔ)和計算機知識，有半導體工作經(jīng)驗者優(yōu)先，最好是前道工藝，如光刻（Photo、黃光）、干濕腐蝕（Etch、蝕刻）、擴散（Diffusion）、注入（IMP）、CVD,PVD（濺射）、CMP等。

負責操作機器，服從分派，完成生產(chǎn)任務(wù)。 Part長(cháng)/先任班長(cháng) Part長(cháng)：正常班，有5英寸以上半導體前道工藝工作經(jīng)驗5年以上，有生產(chǎn)主管工作經(jīng)驗或同等管理經(jīng)驗。

熟練使用英語(yǔ)，和辦公軟件，負責區域內各班次生產(chǎn)管理，管理Supervisor和shift leader;shift leader ：倒班，負責整條生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)平衡和調配管理，管理supervisor;Supervisor：，倒班，有半導體工作經(jīng)驗2年以上，最好是前道工藝，如光刻（Photo、黃光）、干濕腐蝕（Etch、蝕刻）、擴散（Diffusion）、注入（IMP）、CVD,PVD（濺射）、CMP等，有班組長(cháng)經(jīng)驗者優(yōu)先，負責管理各區域內生產(chǎn)事項，管理班長(cháng)。 Technician 日常監控、確認，dummy wafer管理，日常小故障的處理 制造企劃 事務(wù)職 制造企劃投資管理 采購 部品采購 設備零件需給及維修 原材料采購 原材管理安定化（交貨期管理及請購） 設施采購 輔資材需給及實(shí)物管理 總務(wù) 福利厚生（食堂） 餐廳管理 接待擔當 來(lái)訪(fǎng)人員的行程管理、及計劃管理 接待擔當者 來(lái)訪(fǎng)人員具體接待工作的實(shí)施 通信/廣播擔當者 通信交換機服務(wù)器，VOICEMAIL, PAGING 。

5.無(wú)錫海力士怎么樣

海力士的話(huà)，就像樓上說(shuō)的，半導體工廠(chǎng)多半是有毒的，但是待遇很好，我是無(wú)錫江南晚報的小記者，我們去過(guò)海力士，這個(gè)你可以上網(wǎng)查，那邊有專(zhuān)門(mén)消毒的地方，這一點(diǎn)你可以放心，而且活動(dòng)特別多，還有足球隊，我還看見(jiàn)走到墻壁兩邊的照片上有人跳so hot，那邊跟我們一起出行的一個(gè)大哥哥特別有友善、也特別好笑，不僅是他對我們很好，那邊所有的人都對我們很好。

最重要的是，那邊的待遇也很不錯，至于多少么，要看你是做什么的了，在這就不詳說(shuō)了，況且我還小，不會(huì )考慮這個(gè)。在我看來(lái)，最重要的是那邊的伙食很不錯，“中西合璧”，一般是吃中餐，西餐只是薯條或者其他的東西。

我們上次去吃的是薯條和骨肉相連，是隨便你去拿的，想吃多少就吃多少。還有酸奶，我們上次去，有一個(gè)小男孩喝了6瓶酸奶，汗！ 總之，你自己考慮考慮，要不要去，反正我以后想當記者不想去海力士，呵呵。