pcb試題(求pcb的)
1.求pcb的基礎知識
PCB設計基本概念 1、“層（Layer） ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層。
現今，由于電子線(xiàn)路的元件密集安裝。防干擾和布線(xiàn)等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線(xiàn)，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。
這些層因加工相對較難而大多用于設置走線(xiàn)較為簡(jiǎn)單的電源布線(xiàn)層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面積填充的辦法來(lái)布線(xiàn)（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過(guò)孔（Via）”來(lái)溝通。
有了以上解釋?zhuān)筒浑y理解“多層焊盤(pán)”和“布線(xiàn)層設置”的有關(guān)概念了。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，不少人布線(xiàn)完成，到打印出來(lái)時(shí)方才發(fā)現很多連線(xiàn)的終端都沒(méi)有焊盤(pán)，其實(shí)這是自己添加器件庫時(shí)忽略了“層”的概念，沒(méi)把自己繪制封裝的焊盤(pán)特性定義為”多層（Mulii一Layer）的緣故。
要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。 2、過(guò)孔（Via） 為連通各層之間的線(xiàn)路，在各層需要連通的導線(xiàn)的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過(guò)孔。
工藝上在過(guò)孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過(guò)孔的上下兩面做成普通的焊盤(pán)形狀，可直接與上下兩面的線(xiàn)路相通，也可不連。一般而言，設計線(xiàn)路時(shí)對過(guò)孔的處理有以下原則：（1）盡量少用過(guò)孔，一旦選用了過(guò)孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過(guò)孔不相連的線(xiàn)與過(guò)孔的間隙，如果是自動(dòng)布線(xiàn)，可在“過(guò)孔數量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇“on”項來(lái)自動(dòng)解決。
（2）需要的載流量越大，所需的過(guò)孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過(guò)孔就要大一些。 3、絲印層（Overlay） 為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱(chēng)值、元件外廓形狀和廠(chǎng)家標志、生產(chǎn)日期等等。
不少初學(xué)者設計絲印層的有關(guān)內容時(shí)，只注意文字符號放置得整齊美觀(guān)，忽略了實(shí)際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會(huì )給裝配和維修帶來(lái)很大不便。
正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見(jiàn)縫插針，美觀(guān)大方”。 4、SMD的特殊性 Protel封裝庫內有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。
這類(lèi)器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。因此，選用這類(lèi)器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳（Missing Pins）”。
另外，這類(lèi)元件的有關(guān)文字標注只能隨元件所在面放置。 5、網(wǎng)格狀填充區（External Plane ）和填充區（Fill） 正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò )狀填充區是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區僅是完整保留銅箔。
初學(xué)者設計過(guò)程中在計算機上往往看不到二者的區別，實(shí)質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區別，所以使用時(shí)更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線(xiàn)時(shí)尤為合適。
后者多用于一般的線(xiàn)端部或轉折區等需要小面積填充的地方。 6、焊盤(pán)（ Pad） 焊盤(pán)是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤(pán)。
選擇元件的焊盤(pán)類(lèi)型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤(pán)，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤(pán)等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。
例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤(pán)，可自行設計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤(pán)的設計中，不少廠(chǎng)家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤(pán)時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則： （1）形狀上長(cháng)短不一致時(shí)要考慮連線(xiàn)寬度與焊盤(pán)特定邊長(cháng)的大小差異不能過(guò)大； （2）需要在元件引角之間走線(xiàn)時(shí)選用長(cháng)短不對稱(chēng)的焊盤(pán)往往事半功倍； （3）各元件焊盤(pán)孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2- 0.4毫米。
7、各類(lèi)膜（Mask） 這些膜不僅是PcB制作工藝過(guò)程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）和阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類(lèi)。
顧名思義，助焊膜是涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤(pán)處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤(pán)以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。
可。
2.pcb布線(xiàn)基礎知識
布線(xiàn)（Layout）是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。
走線(xiàn)的好壞將直接影響到整個(gè)系統的性能，大多數高速的設計理論也要最終經(jīng)過(guò)Layout得以實(shí)現并驗證，由此可見(jiàn)，布線(xiàn)在高速PCB設計中是至關(guān)重要的。下面將針對實(shí)際布線(xiàn)中可能遇到的一些情況，分析其合理性，并給出一些比較優(yōu)化的走線(xiàn)策略。
主要從直角走線(xiàn)，差分走線(xiàn)，蛇形線(xiàn)等三個(gè)方面來(lái)闡述。1. 直角走線(xiàn)直角走線(xiàn)一般是PCB布線(xiàn)中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線(xiàn)好壞的標準之一，那么直角走線(xiàn)究竟會(huì )對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說(shuō)，直角走線(xiàn)會(huì )使傳輸線(xiàn)的線(xiàn)寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續。
其實(shí)不光是直角走線(xiàn)，頓角，銳角走線(xiàn)都可能會(huì )造成阻抗變化的情況。直角走線(xiàn)的對信號的影響就是主要體現在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線(xiàn)上的容性負載，減緩上升時(shí)間；二是阻抗不連續會(huì )造成信號的反射；三是直角尖端產(chǎn)生的EMI。
傳輸線(xiàn)的直角帶來(lái)的寄生電容可以由下面這個(gè)經(jīng)驗公式來(lái)計算：-C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中，C就是指拐角的等效電容（單位：pF）,W指走線(xiàn)的寬度（單位：inch），εr指介質(zhì)的介電常數，Z0就是傳輸線(xiàn)的特征阻抗。舉個(gè)例子，對于一個(gè)4Mils的50歐姆傳輸線(xiàn)（εr為4.3）來(lái)說(shuō)，一個(gè)直角帶來(lái)的電容量大概為0.0101pF，進(jìn)而可以估算由此引起的上升時(shí)間變化量：T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通過(guò)計算可以看出，直角走線(xiàn)帶來(lái)的電容效應是極其微小的。
由于直角走線(xiàn)的線(xiàn)寬增加，該處的阻抗將減小，于是會(huì )產(chǎn)生一定的信號反射現象，我們可以根據傳輸線(xiàn)章節中提到的阻抗計算公式來(lái)算出線(xiàn)寬增加后的等效阻抗，然后根據經(jīng)驗公式計算反射系數：ρ=（Zs-Z0）/(Zs+Z0)，一般直角走線(xiàn)導致的阻抗變化在7%-20%之間，因而反射系數最大為0.1左右。而且，從下圖可以看到，在W/2線(xiàn)長(cháng)的時(shí)間內傳輸線(xiàn)阻抗變化到最小，再經(jīng)過(guò)W/2時(shí)間又恢復到正常的阻抗，整個(gè)發(fā)生阻抗變化的時(shí)間極短，往往在10ps之內，這樣快而且微小的變化對一般的信號傳輸來(lái)說(shuō)幾乎是可以忽略的。
很多人對直角走線(xiàn)都有這樣的理解，認為尖端容易發(fā)射或接收電磁波，產(chǎn)生EMI，這也成為許多人認為不能直角走線(xiàn)的理由之一。然而很多實(shí)際測試的結果顯示，直角走線(xiàn)并不會(huì )比直線(xiàn)產(chǎn)生很明顯的EMI。
也許目前的儀器性能，測試水平制約了測試的精確性，但至少說(shuō)明了一個(gè)問(wèn)題，直角走線(xiàn)的輻射已經(jīng)小于儀器本身的測量誤差。總的說(shuō)來(lái)，直角走線(xiàn)并不是想象中的那么可怕。
至少在GHz以下的應用中，其產(chǎn)生的任何諸如電容，反射，EMI等效應在TDR測試中幾乎體現不出來(lái)，高速PCB設計工程師的重點(diǎn)還是應該放在布局，電源/地設計，走線(xiàn)設計，過(guò)孔等其他方面。當然，盡管直角走線(xiàn)帶來(lái)的影響不是很?chē)乐兀⒉皇钦f(shuō)我們以后都可以走直角線(xiàn)，注意細節是每個(gè)優(yōu)秀工程師必備的基本素質(zhì)，而且，隨著(zhù)數字電路的飛速發(fā)展，PCB工程師處理的信號頻率也會(huì )不斷提高，到10GHz以上的RF設計領(lǐng)域，這些小小的直角都可能成為高速問(wèn)題的重點(diǎn)對象。
2. 差分走線(xiàn)差分信號（Differential Signal）在高速電路設計中的應用越來(lái)越廣泛，電路中最關(guān)鍵的信號往往都要采用差分結構設計，什么另它這么倍受青睞呢？在PCB設計中又如何能保證其良好的性能呢？帶著(zhù)這兩個(gè)問(wèn)題，我們進(jìn)行下一部分的討論。何為差分信號？通俗地說(shuō)，就是驅動(dòng)端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號，接收端通過(guò)比較這兩個(gè)電壓的差值來(lái)判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。
而承載差分信號的那一對走線(xiàn)就稱(chēng)為差分走線(xiàn)。差分信號和普通的單端信號走線(xiàn)相比，最明顯的優(yōu)勢體現在以下三個(gè)方面：a.抗干擾能力強，因為兩根差分走線(xiàn)之間的耦合很好，當外界存在噪聲干擾時(shí)，幾乎是同時(shí)被耦合到兩條線(xiàn)上，而接收端關(guān)心的只是兩信號的差值，所以外界的共模噪聲可以被完全抵消。
b.能有效抑制EMI，同樣的道理，由于兩根信號的極性相反，他們對外輻射的電磁場(chǎng)可以相互抵消，耦合的越緊密，泄放到外界的電磁能量越少。c.時(shí)序定位精確，由于差分信號的開(kāi)關(guān)變化是位于兩個(gè)信號的交點(diǎn)，而不像普通單端信號依靠高低兩個(gè)閾值電壓判斷，因而受工藝，溫度的影響小，能降低時(shí)序上的誤差，同時(shí)也更適合于低幅度信號的電路。
目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指這種小振幅差分信號技術(shù)。對于PCB工程師來(lái)說(shuō)，最關(guān)注的還是如何確保在實(shí)際走線(xiàn)中能完全發(fā)揮差分走線(xiàn)的這些優(yōu)勢。
也許只要是接觸過(guò)Layout的人都會(huì )了解差分走線(xiàn)的一般要求，那就是“等長(cháng)、等距”。等長(cháng)是為了保證兩個(gè)差分信號時(shí)刻保持相反極性，減少共模分量；等距則主要是為了保證兩者差分阻抗一致，減少反射。
“盡量靠近原則”有時(shí)候也是差分走線(xiàn)的要求之一。但所有這些規則都不是用來(lái)生搬硬套的，不少工程師似乎還不了解高速差分信號傳輸的本質(zhì)。
下面重點(diǎn)討論一下PCB差分信號設計中幾個(gè)常見(jiàn)的誤區。誤區一：認為差分信號不需要地平面作為回流路徑，或者認為差分走線(xiàn)彼此為對方提供回流途徑。
造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑，或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。從圖1-8-15的接收端的結構可以看到，晶。
3.電路板基礎知識有哪些
電路板檢測修理編輯一。
帶程序的芯片1。EPROM芯片一般不宜損壞。
因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在測試中不會(huì )損壞程wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測序。但有資料介紹：因制作芯片的材料所致，隨著(zhù)時(shí)間的推移（年頭長(cháng)了），即便不用也有可能損壞（主要指程序）。
所以要盡可能給以備份。2。
EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序。這類(lèi)芯片是否在使用測試儀進(jìn)行VI曲線(xiàn)掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論。
盡管如此，同仁們在遇到這種情況時(shí)，還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過(guò)多次試驗，可能大的原因是：檢修工具（如測試儀，電烙鐵等）的外殼漏電所致。
3。對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái)。
二。復位電路1。
待修電路板上有大規模集成電路時(shí)，應注意復位問(wèn)題。2。
在測試前最好裝回設備上，反復開(kāi)，關(guān)機器試一試。以及多按幾次復位鍵。
三。功能與參數測試1。
測試儀對器件的檢測，僅能反應出截止區，放大區和飽和區。 但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測體數值等。
2。同理對TTL數字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化。
而無(wú)法查出它的上升與下降沿的速度。四。
晶體振蕩器1。通常只能用示波器（晶振需加電）或頻率計測試，萬(wàn)用表等無(wú)法測量，否則只能采用代換法了。
2。晶振常見(jiàn)故障有：a。
內部漏電，b。內部開(kāi)路c。
變質(zhì)頻偏d。外圍相連電容漏電。
這里漏電現象，用測試儀的VI曲線(xiàn)應能測出。3。
整板測試時(shí)可采用兩種判斷方法：a。測試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān)芯片不通過(guò)。
b。除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn)。
4。晶振常見(jiàn)有2種：a。
兩腳。b。
四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。五。
故障現象的分布便攜式顯微鏡檢測電路板1。電路板故障部位的不完全統計：1）芯片損壞30%,2）分立元件損壞30%,3）連線(xiàn)（PCB板敷銅線(xiàn)）斷裂30%,4）程序破壞或丟失10%（有上升趨勢）。
2。由上可知，當待修電路板出現聯(lián)線(xiàn)和程序有問(wèn)題時(shí)，又沒(méi)有好板子，既不熟悉它的連線(xiàn)，找不到原程序。
此板修好的可能性就不大了。電路板兼容設計編輯電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調、有效地進(jìn)行工作的能力。
4.請大家幫忙介紹下PCB基礎知識
PCB基礎知識 印刷電路板（Printed circuit board,PCB）幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。
如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。
隨著(zhù)電子設備越來(lái)越復雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB上頭的線(xiàn)路與零件也越來(lái)越密集了。 標準的PCB長(cháng)得就像這樣。
裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱(chēng)為「印刷線(xiàn)路板Printed Wiring Board(PWB)」。 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。
在表面可以看到的細小線(xiàn)路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細小線(xiàn)路了。這些線(xiàn)路被稱(chēng)作導線(xiàn)（conductor pattern）或稱(chēng)布線(xiàn)，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。
為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線(xiàn)上。在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線(xiàn)則都集中在另一面。
這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB的正反面分別被稱(chēng)為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。
如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì )用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。
下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force，零撥插力式)插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進(jìn)插座，也可以拆下來(lái)。插座旁的固定桿，可以在您插進(jìn)零件后將其固定。
如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會(huì )用到俗稱(chēng)「金手指」的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線(xiàn)的一部份。
通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類(lèi)似的界面卡，都是借著(zhù)金手指來(lái)與主機板連接的。
PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線(xiàn)，也可以防止零件被焊到不正確的地方。
在阻焊層上另外會(huì )印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會(huì )印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。
絲網(wǎng)印刷面也被稱(chēng)作圖標面（legend）。單面板（Single-Sided Boards） 我們剛剛提到過(guò)，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線(xiàn)則集中在另一面上。
因為導線(xiàn)只出現在其中一面，所以我們就稱(chēng)這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線(xiàn)路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。
雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線(xiàn)。不過(guò)要用上兩面的導線(xiàn)，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。
這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線(xiàn)相連接。
因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線(xiàn)可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。
多層板使用數片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線(xiàn)層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。
大部分的主機板都是4到8層的結構，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過(guò)因為這類(lèi)計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。
因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實(shí)際數目，不過(guò)如果您仔細觀(guān)察主機板，也許可以看出來(lái)。 我們剛剛提到的導孔（via），如果應用在雙面板上，那么一定都是打穿整個(gè)板子。
不過(guò)在多層板當中，如果您只想連接其中一些線(xiàn)路，那么導孔可能會(huì )浪費一些其它層的線(xiàn)路空間。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技術(shù)可以避免這個(gè)問(wèn)題，因為它們只穿透其中幾層。
盲孔是將幾層內部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個(gè)板子。埋孔則只連接內部的PCB，所以光是從表面是看不出來(lái)的。
在多層板PCB中，整層都直接連接上地線(xiàn)與電源。所以我們將各層分類(lèi)為信號層（Signal），電源層（Power）或是地線(xiàn)層（Ground）。
如果PCB上的零件需要不同的電源供應，通常這類(lèi)PCB會(huì )有兩層以上的電源與電線(xiàn)層。零件封裝技術(shù)插入式封裝技術(shù)（Through Hole Technology） 將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱(chēng)為「插入式（Through Hole Technology,THT）」封裝。
這種零件會(huì )需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個(gè)洞。所以它們的接腳其實(shí)占掉兩面的空間，而且焊點(diǎn)也比較大。
但另一方面，THT零件和SMT(Surface Mounted Technology，表面黏著(zhù)式)零件比起來(lái)，與PCB連接的構造比較好，關(guān)于這點(diǎn)我們稍后再談。像是排線(xiàn)的插座，和類(lèi)似的界。
5.電路板基本知識
電路板的名稱(chēng)有：線(xiàn)路板，PCB板，鋁基板，高抄頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線(xiàn)路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。
電路板使電路迷你化、直觀(guān)化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化2113用電器布局起重要作用。電路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線(xiàn)路板5261(FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。
具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)！)和軟硬結合板4102(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工1653藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。
6.PCB相關(guān)知識
印刷電路板（Printed circuit board,PCB）
PCB(Printed Circuie Board)印制線(xiàn)路板的簡(jiǎn)稱(chēng)，通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線(xiàn)路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱(chēng)為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱(chēng)為印制線(xiàn)路。這樣就把印制電路或印制線(xiàn)路的成品板稱(chēng)為印制線(xiàn)路板，亦稱(chēng)為印制板或印制電路板。
標準的PCB上頭沒(méi)有零件，也常被稱(chēng)為“印刷線(xiàn)路板Printed Wiring Board(PWB)”.
PCB幾乎我們能見(jiàn)到的電子設備都離不開(kāi)它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子無(wú)器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。除了固定各種小零件外，它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實(shí)現集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。隨著(zhù)電子設備越來(lái)越復雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB上頭的線(xiàn)路與零件也越來(lái)越密集了.
