smt外發(fā)(SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀(guān)檢查應該注意哪些問(wèn)題?)
1.SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀(guān)檢查應該注意哪些問(wèn)題?
SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀(guān)檢查 隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。
如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT的質(zhì)量最終表現為焊點(diǎn)的質(zhì)量。 目前，在電子行業(yè)中，雖然無(wú)鉛焊料的研究取得很大進(jìn)展，在世界范圍內已開(kāi)始推廣應用，而且環(huán)保問(wèn)題也受到人們的廣泛關(guān)注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現在仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。
2.SMT生產(chǎn)工藝流程是什么
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。
所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。 2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。
所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。 4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
3.關(guān)于SMT制程的注意事項有那些
首先要分有鉛和無(wú)鉛（ROHS），現在的工廠(chǎng)主要是做無(wú)鉛工藝，下面主要說(shuō)明無(wú)鉛制程。
無(wú)鉛制程導入生產(chǎn)線(xiàn)注意事項 ： 使用無(wú)鉛焊接進(jìn)行手工焊接并不絕對需要較高的焊接溫度，烙鐵頭溫度700~800華式度之間即可進(jìn)行正常焊接。焊接人員會(huì )注意到熔溫效率比傳統的Sn63焊料慢，此外還可能需要略長(cháng)的接觸時(shí)間才能達到良好的焊接效果，焊點(diǎn)終飾外觀(guān)將會(huì )不同，終飾外面略為暗淡，是上述無(wú)鉛焊料的典型特點(diǎn)。
使用具有較高錫含量無(wú)鉛焊料簡(jiǎn)單造成烙鐵頭腐蝕，因而可能需較為頻繁的更換烙鐵頭。 3：無(wú)鉛焊點(diǎn)再加工能夠使用那些助焊劑？ 無(wú)鉛焊接與Sn63焊接并無(wú)不同。
助焊劑有免清洗，可水洗及松香類(lèi)型，可適應各種焊接和再加工工藝。可水洗型助焊劑，因為其較高的活化劑濃度而能實(shí)現更為有效的焊接，免清洗型焊劑傳統上由較弱的有機酸制成，其焊接過(guò)程較慢，如果曝露于過(guò)度加熱環(huán)境中則較易失活。
無(wú)鉛制程的導入已成為目前各電子相關(guān)行業(yè)必須認真面對的一個(gè)總體趙勢，無(wú)鉛制程表象上述講就是不含鉛，還屬于環(huán)保作品，它相對有鉛來(lái)講，無(wú)論是制程還是材料要求都需高部分，有些操作技巧需要在作業(yè)中克服和改善。 1. 無(wú)鉛制程的導入要求作品的各個(gè)配件都要滿(mǎn)足不含鉛，如焊接材料（錫絲），PCBA、機構件、電鍍件等等，因為目前產(chǎn)線(xiàn)有鉛的作品還在生產(chǎn)，所以材料的區分是至關(guān)重要的，目前應分開(kāi)放置，建立有鉛物料區，無(wú)鉛物料區，且對相關(guān)人員培訓，有鉛和無(wú)鉛區分，同時(shí)要求廠(chǎng)商對有鉛和無(wú)鉛作品進(jìn)行標識區分，如機構件（增加mark等）。
2. 無(wú)鉛產(chǎn)線(xiàn)和有鉛產(chǎn)線(xiàn)的區分：目前；有鉛和無(wú)鉛共同生產(chǎn)，因為對工治具、副料、設備等要求都不同，不可混合使用，所以產(chǎn)線(xiàn)規劃時(shí)應區分有鉛和無(wú)鉛兩種，有鉛產(chǎn)線(xiàn)設備等物品不可進(jìn)入無(wú)鉛區域。 3. 有鉛和無(wú)鉛設備、副料、工治具、膠框等都需嚴格區分，不可混用，否則有鉛制程中的含鉛物質(zhì)就有可能流入無(wú)鉛產(chǎn)線(xiàn)，會(huì )對作品的無(wú)鉛特性造成不良的影響，雖然目前硬件設施上還沒(méi)有完全導入無(wú)鉛設備，如計算機、電源供應器等，但在使用上還是要嚴格區分。
部分應用在作品組裝上的物料或副料等必須是無(wú)鉛作品，如PCBA清潔劑等，它們可直接或直接的使用在作品中，會(huì )對作品造成直接的影響，所以對直接影響無(wú)鉛作品的材料和副料需加嚴區分，標識和儲存。 1：無(wú)鉛標示目前在公司使用的只要兩種，即：Pb—free與Green兩種，Pb—free與Green不同可理解為涵概的范圍不Pb—free針對部分Green包含所有，所以Green包含了Pb—free、Green具有普遍性Pb—free具有針對性。
（1）Pb—free：在制程中所有和鉛有關(guān)的物料組件和工治具等都需特殊標示，特別標明此種物料不含鉛.但并不是說(shuō)作品中絕對的不含鉛，大伙理解，絕對性的東西是不存，所以ROSH中規定鉛含量不超過(guò)0.1%即為無(wú)鉛，針對咱們實(shí)際工作中有許多物料，治具需要標示Pb—free.如：PCBA電阻、電容、IC、錫爐、錫膏、錫絲、助焊劑、清洗劑、烙鐵、電批、電鍍件、熱壓治具、電源開(kāi)關(guān)。計算機電視、拍照治具等與鉛有關(guān)的物料，部品配件金屬制品工治具等。
在制程中為便于對某些物料或特殊部件進(jìn)行特別管控，應標示Pb-free、以便無(wú)鉛與有鉛區分更清楚，如：Redford上使用的物料，快門(mén)鍵、電鍍件、開(kāi)關(guān)鍵、CLCD座等金屬部件，物料組從倉庫頷料應當貼上Pb-free，因為所有協(xié)力廠(chǎng)商都在導入無(wú)鉛制程，所有的原材料都將標示Green如果都以Green上線(xiàn)，所以Redford與Otis、Nobel的物料比較簡(jiǎn)單混淆。所以上述物料在Redford、Newman等無(wú)鉛制程要標示Pb-free特殊注明。
（2）Green：為綠色環(huán)保作品的代表標示，從原材料到成品都能夠使用.何為綠色環(huán)保.簡(jiǎn)單的說(shuō)就是對環(huán)境的保護。對咱們而言就是在制造作品時(shí)不會(huì )讓水，土壤、空氣等自然環(huán)境受到污染，作品中不包含對人體有害的物質(zhì)。
ROHS標準為歐盟在推行環(huán)保作品時(shí)所參照的標準，ROHS（全稱(chēng)為Restriction on Hazardous Substances ）解釋為在電子電器作品設備中禁止使用有毒有害物質(zhì)的指令，整個(gè)Green作品中ROSH禁止使用的六大有毒物質(zhì)是：鉛（Lead）、錄（Mercury）、鎘（Cadmium）六價(jià)鉻（Cr+6 聚臭聯(lián)苯（Pbb）、聚臭二苯醚（Pbdf）六種有害物質(zhì)。起初，廢止的是鉛.到2006年7月1日全面停止。
其它有毒物質(zhì)將會(huì )分階段的廢止。WEEE法規是指廢棄電子和電器設備的規定。
Green的導入要求協(xié)力廠(chǎng)商的共同配合，所以11月15日止。后續送來(lái)的無(wú)鉛材料都必須在外箱上標示Green.頷料時(shí)咱們應留意無(wú)鉛和有鉛的區分，無(wú)鉛和有鉛的區分應從兩方面來(lái)檢查。
一點(diǎn)就是標示，第二點(diǎn)就是料號，無(wú)鉛作品的料號在第4碼統一以標示R定義，表示無(wú)鉛，如下：***R****--***。11月30日廠(chǎng)區將會(huì )對無(wú)鉛區域進(jìn)行稽核。
請大伙在此時(shí)間前搞定。針對Pb-free與Green的含義已有祥盡的解釋大伙需對它們的一樣和不同點(diǎn)進(jìn)行比較.在實(shí)際標示中能夠正確、準確、易于區分，不和有鉛物質(zhì)混淆。
五：根據以上要求暫訂DSC制造無(wú)鉛標示的具體規定如下： 1：產(chǎn)在線(xiàn)所有的塑料件，包材等非金屬材料，在物料區產(chǎn)在線(xiàn)全部標示為Green規1.5*2.5cm在。
4.貼片加工時(shí)需注意事項有哪些
1、SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了貼片加工的設計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對應的處理以及保護措施是非常關(guān)鍵的。
如果這些標準不清楚的話(huà)，可以查閱相關(guān)的文件來(lái)學(xué)習。2、SMT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標準，在焊接的時(shí)候通常會(huì )運用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候所需要采用的焊接技術(shù)以及標準，則可以查閱焊接技術(shù)的評估手冊。
當然，有一些技術(shù)含量高的SMT貼片加工廠(chǎng)還對所需加工的產(chǎn)品進(jìn)行3D構建，這樣加工之后的效果才會(huì )達到標準，而且它的外觀(guān)也會(huì )更加的完美。3、在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時(shí)候也是需要嚴格的按照標準來(lái)的，不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。
所以在清洗的時(shí)候選擇清潔劑的類(lèi)型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過(guò)程中還需要考慮到設備以及工藝的完整以及安全。
5.關(guān)于SMT制程的注意事項有那些
首先要分有鉛和無(wú)鉛（ROHS），現在的工廠(chǎng)主要是做無(wú)鉛工藝，下面主要說(shuō)明無(wú)鉛制程。
無(wú)鉛制程導入生產(chǎn)線(xiàn)注意事項 ： 使用無(wú)鉛焊接進(jìn)行手工焊接并不絕對需要較高的焊接溫度，烙鐵頭溫度700~800華式度之間即可進(jìn)行正常焊接。焊接人員會(huì )注意到熔溫效率比傳統的Sn63焊料慢，此外還可能需要略長(cháng)的接觸時(shí)間才能達到良好的焊接效果，焊點(diǎn)終飾外觀(guān)將會(huì )不同，終飾外面略為暗淡，是上述無(wú)鉛焊料的典型特點(diǎn)。
使用具有較高錫含量無(wú)鉛焊料簡(jiǎn)單造成烙鐵頭腐蝕，因而可能需較為頻繁的更換烙鐵頭。3：無(wú)鉛焊點(diǎn)再加工能夠使用那些助焊劑？ 無(wú)鉛焊接與Sn63焊接并無(wú)不同。
助焊劑有免清洗，可水洗及松香類(lèi)型，可適應各種焊接和再加工工藝。可水洗型助焊劑，因為其較高的活化劑濃度而能實(shí)現更為有效的焊接，免清洗型焊劑傳統上由較弱的有機酸制成，其焊接過(guò)程較慢，如果曝露于過(guò)度加熱環(huán)境中則較易失活。
無(wú)鉛制程的導入已成為目前各電子相關(guān)行業(yè)必須認真面對的一個(gè)總體趙勢，無(wú)鉛制程表象上述講就是不含鉛，還屬于環(huán)保作品，它相對有鉛來(lái)講，無(wú)論是制程還是材料要求都需高部分，有些操作技巧需要在作業(yè)中克服和改善。 1. 無(wú)鉛制程的導入要求作品的各個(gè)配件都要滿(mǎn)足不含鉛，如焊接材料（錫絲），PCBA、機構件、電鍍件等等，因為目前產(chǎn)線(xiàn)有鉛的作品還在生產(chǎn)，所以材料的區分是至關(guān)重要的，目前應分開(kāi)放置，建立有鉛物料區，無(wú)鉛物料區，且對相關(guān)人員培訓，有鉛和無(wú)鉛區分，同時(shí)要求廠(chǎng)商對有鉛和無(wú)鉛作品進(jìn)行標識區分，如機構件（增加mark等）。
2. 無(wú)鉛產(chǎn)線(xiàn)和有鉛產(chǎn)線(xiàn)的區分：目前；有鉛和無(wú)鉛共同生產(chǎn)，因為對工治具、副料、設備等要求都不同，不可混合使用，所以產(chǎn)線(xiàn)規劃時(shí)應區分有鉛和無(wú)鉛兩種，有鉛產(chǎn)線(xiàn)設備等物品不可進(jìn)入無(wú)鉛區域。 3. 有鉛和無(wú)鉛設備、副料、工治具、膠框等都需嚴格區分，不可混用，否則有鉛制程中的含鉛物質(zhì)就有可能流入無(wú)鉛產(chǎn)線(xiàn)，會(huì )對作品的無(wú)鉛特性造成不良的影響，雖然目前硬件設施上還沒(méi)有完全導入無(wú)鉛設備，如計算機、電源供應器等，但在使用上還是要嚴格區分。
部分應用在作品組裝上的物料或副料等必須是無(wú)鉛作品，如PCBA清潔劑等，它們可直接或直接的使用在作品中，會(huì )對作品造成直接的影響，所以對直接影響無(wú)鉛作品的材料和副料需加嚴區分，標識和儲存。 1：無(wú)鉛標示目前在公司使用的只要兩種，即：Pb—free與Green兩種，Pb—free與Green不同可理解為涵概的范圍不Pb—free針對部分Green包含所有，所以Green包含了Pb—free、Green具有普遍性Pb—free具有針對性。
（1）Pb—free：在制程中所有和鉛有關(guān)的物料組件和工治具等都需特殊標示，特別標明此種物料不含鉛.但并不是說(shuō)作品中絕對的不含鉛，大伙理解，絕對性的東西是不存，所以ROSH中規定鉛含量不超過(guò)0.1%即為無(wú)鉛，針對咱們實(shí)際工作中有許多物料，治具需要標示Pb—free.如：PCBA電阻、電容、IC、錫爐、錫膏、錫絲、助焊劑、清洗劑、烙鐵、電批、電鍍件、熱壓治具、電源開(kāi)關(guān)。計算機電視、拍照治具等與鉛有關(guān)的物料，部品配件金屬制品工治具等。
在制程中為便于對某些物料或特殊部件進(jìn)行特別管控，應標示Pb-free、以便無(wú)鉛與有鉛區分更清楚，如：Redford上使用的物料，快門(mén)鍵、電鍍件、開(kāi)關(guān)鍵、CLCD座等金屬部件，物料組從倉庫頷料應當貼上Pb-free，因為所有協(xié)力廠(chǎng)商都在導入無(wú)鉛制程，所有的原材料都將標示Green如果都以Green上線(xiàn)，所以Redford與Otis、Nobel的物料比較簡(jiǎn)單混淆。所以上述物料在Redford、Newman等無(wú)鉛制程要標示Pb-free特殊注明。
（2）Green：為綠色環(huán)保作品的代表標示，從原材料到成品都能夠使用.何為綠色環(huán)保.簡(jiǎn)單的說(shuō)就是對環(huán)境的保護。對咱們而言就是在制造作品時(shí)不會(huì )讓水，土壤、空氣等自然環(huán)境受到污染，作品中不包含對人體有害的物質(zhì)。
ROHS標準為歐盟在推行環(huán)保作品時(shí)所參照的標準，ROHS（全稱(chēng)為Restriction on Hazardous Substances ）解釋為在電子電器作品設備中禁止使用有毒有害物質(zhì)的指令，整個(gè)Green作品中ROSH禁止使用的六大有毒物質(zhì)是：鉛（Lead）、錄（Mercury）、鎘（Cadmium）六價(jià)鉻（Cr+6 聚臭聯(lián)苯（Pbb）、聚臭二苯醚（Pbdf）六種有害物質(zhì)。起初，廢止的是鉛.到2006年7月1日全面停止。
其它有毒物質(zhì)將會(huì )分階段的廢止。WEEE法規是指廢棄電子和電器設備的規定。
Green的導入要求協(xié)力廠(chǎng)商的共同配合，所以11月15日止。后續送來(lái)的無(wú)鉛材料都必須在外箱上標示Green.頷料時(shí)咱們應留意無(wú)鉛和有鉛的區分，無(wú)鉛和有鉛的區分應從兩方面來(lái)檢查。
一點(diǎn)就是標示，第二點(diǎn)就是料號，無(wú)鉛作品的料號在第4碼統一以標示R定義，表示無(wú)鉛，如下：***R****--***。11月30日廠(chǎng)區將會(huì )對無(wú)鉛區域進(jìn)行稽核。
請大伙在此時(shí)間前搞定。針對Pb-free與Green的含義已有祥盡的解釋大伙需對它們的一樣和不同點(diǎn)進(jìn)行比較.在實(shí)際標示中能夠正確、準確、易于區分，不和有鉛物質(zhì)混淆。
五：根據以上要求暫訂DSC制造無(wú)鉛標示的具體規定如下： 1：產(chǎn)在線(xiàn)所有的塑料件，包材等非金屬材料，在物料區產(chǎn)在線(xiàn)全部標示為Green規1.5*2.5cm在物料。
